上周，高通公司正式宣布了一款新的骁龙 888 Plus 芯片组，但似乎已经在开发后续产品。信息不多，但消息人士称，骁龙 895和895+ 芯片组的制造工艺已有蓝图。
据来自 Twitter 的知名泄密者 @UniverseIce 称，高通可能已经联系了三星和台积电，以在未来制造这些未宣布的芯片组。他还声称这两款芯片组都是4nm，这肯定是一个技术突破，明年应该会出现。
从上面的 Twitter 帖子来看，三星应该负责制造骁龙 895，而台积电则负责后者。消息人士还报道称，即将推出的芯片组可能配备 Kryo 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP 以及骁龙 X65 5G 调制解调器。
随着高通进入 4nm，我们可能会看到更新的 5nm Snapdragon 800 和 700 系列芯片组，这非常适合中端智能手机。这也可能意味着未来的中端设备会变得更好，对拥有近乎旗舰体验的大众来说是好事。
