据称，新的泄漏详细说明了下一代 Snapdragon 7 系列芯片。
据报道，该芯片组将配备四个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。
高通很可能会在 5 月即将举行的 5G 峰会活动中宣布该芯片组。
高通给我们一个新的 Snapdragon 7 系列芯片组已经有一段时间了，但最近的一次泄漏表明我们可能很快就会有一个强大的芯片组，可能被称为 Snapdragon 7 Gen 1。
泄密者数字聊天站在微博上发布了即将推出的芯片组的所谓规格。有人建议该芯片将配备四个主频为 2.38GHz 的 Cortex-A710 CPU 性能内核和四个主频为 1.80GHz 的 Cortex-A510 效率内核。
相比之下，新的Snapdragon 8 Gen 1芯片组具有类似的布局，但时钟速度略高，并且一个 A710 内核换成了更强大的 Cortex-X2。尽管如此，如果泄漏是真的，这可能是一个强大的性能，尤其是曾经在 Snapdragon 888 中使用的 Adreno 660 GPU。
从外观上看，该芯片组将采用 4nm 工艺制造，类似于 8 Gen 1，但目前尚不清楚是谁制造的。鉴于高通在三星制造的 8 Gen 1 中面临的限制问题，高通可能会为此寻求台积电，尽管该芯片的计划可能已经在进行中。
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Snapdragon 765对高通来说是一个巨大的打击，在早期大流行的大部分时间里，它为许多预算最好的 Android 手机提供动力。高通可能希望通过其下一个芯片组重温这一荣耀，该芯片组似乎针对的是中高端市场。最近，高通已经为低端旗舰重新包装了许多旧的 8 系列芯片，但这可能会填补美国等地区缺乏“负担得起的旗舰”所留下的重大空白
